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台湾积体电路制造股份有限公司

tsmc.com

成立一年

1987年

阶段

少数企业- P2P - II |上市

市值

11746.47 b

关于台湾积体电路制造股份有限公司

台湾积体电路制造股份有限公司(台湾证交所:2330)(NYSE: TSM)从事计算机辅助设计、制造、包装、测试、和销售集成电路,和其他半导体器件。公司提供一系列的晶片制造过程包括过程生产互补金属氧化物硅(CMOS)逻辑、混合信号、射频、嵌入式内存和其他半导体。它成立于1987年,位于新竹台湾。

总部的位置

新竹科学园区8 Li-Hsin Rd。6

新竹,300 - 096,

台湾

886-3-5636688

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台湾积体电路制造股份有限公司是包含在3专家集合,包括半导体,芯片,和先进的电子产品

年代

半导体,芯片,和先进的电子产品

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Metaverse

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台湾积体电路制造股份有限公司专利

台湾积体电路制造股份有限公司已经申请了10000项专利。

3最受欢迎的专利主题包括:

  • 半导体器件制造
  • 制造技术
  • 晶体管类型
专利图

申请日

授予日期

标题

相关的话题

状态

6/29/2017

1/3/2023

轮胎、晶体管类型,计算机内存,处女座(星座),模拟电路

格兰特

申请日

6/29/2017

授予日期

1/3/2023

标题

相关的话题

轮胎、晶体管类型,计算机内存,处女座(星座),模拟电路

状态

格兰特

最新的台湾积体电路制造股份有限公司新闻

美国投入资金去芯片,但即使飙升的支出限制

2023年1月5日

今年9月,芯片巨头英特尔官员聚集在附近的一块土地哥伦布,俄亥俄州,承诺投资至少200亿美元的两个新工厂制造半导体。一个月后,美光科技庆祝新的制造业附近锡拉丘兹,纽约,芯片公司预计将花费200亿美元的最后十年,最终也许5倍。在12月,台湾半导体制造公司举办了一个聚会在凤凰城,在那里计划三其投资400亿美元,建立第二个新工厂来创建先进的芯片。美国承诺后倒钱到芯片,但即使支出限制在第一次出现飙升。

台湾积体电路制造股份有限公司常见问题(FAQ)

  • 台湾积体电路制造股份有限公司是何时成立的?

    台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年。

  • 台湾积体电路制造股份有限公司的总部在哪里?

    台湾积体电路制造股份有限公司的总部位于8日Li-Hsin Rd。6,新竹。

  • 台湾积体电路制造股份有限公司的最新一轮融资是什么?

    台湾积体电路制造股份有限公司的最新一轮融资是企业少数- P2P - II。

  • 台湾积体电路制造股份有限公司的投资者是谁?

    台湾积体电路制造股份有限公司的投资者包括伯克希尔哈撒韦公司,奥布里资本管理公司Van Leeuwen,分析师IMS投资管理服务,Carret资产管理和3。

  • 台湾积体电路制造股份有限公司的竞争对手是谁?

    台湾积体电路制造股份有限公司的竞争对手包括GlobalFoundries和7。

台湾积体电路制造股份有限公司的竞争对手进行比较

靛蓝糖尿病的标志
靛蓝糖尿病

靛蓝发展针头为糖尿病患者葡萄糖传感器。靛蓝的第一个产品地址需要准确、低成本的葡萄糖监测系统与最优的用户体验。

坚果技术标志
坚果技术

坚果技术简化了数据隐私与小说和加密数据容器基于零信任数据框架。它集成了数据管理系统来简化工作流程和安全通过私人数据。它服务于企业、小型企业和个人,以及api。它成立于2016年,总部设在交谈之后,伊利诺斯州。

G
GraphWear技术

GraphWear技术开发低成本graphene-enhanced柔性传感器测量血糖,脱水,脂肪燃烧。

粒物质实验室标志
粒物质实验室

粒物质实验室专注于超低功率神经形态计算传感器分析和机器学习,由brain-inspired技术。该公司独特的神经形态计算模式克服了冯·诺依曼机的局限性,提供大规模并行和完全可编程传感器在显著降低功耗分析和机器学习。

CNOGA数字医疗标志
CNOGA数字医疗

CNOGA数字保健是一种易于使用的开发人员,非侵入性医疗器械供个人使用。视觉的授权人,CNOGA数字医疗帮助实现未来人们行为简单,无需注射血液检测在自己舒适的家中。

H
夏甲

夏甲发展非侵入式连续葡萄糖监测技术测量血液中的葡萄糖水平。

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