(半导体
- 预测新兴趋势
- 看到竞争对手的剧本
- 茎精明的投资者
- 确定明天的挑战者
- 现货产业增长
- 杀了分析师的数据工作
包含(半导体专家集合
专家集合是analyst-curated列表,突出了公司你需要知道的最重要的技术空间。
(半导体中包含1专家收集,包括半导体,芯片,和先进的电子产品。
半导体,芯片,和先进的电子产品
6425件
公司在这个集合开发从微处理器到闪存,专门为量子计算和人工智能集成电路对OLED显示器,大规模生产晶圆厂电路设计公司,以及介于两者之间的。
最新的(半导体新闻
2021年12月31日
(半导体完成融资数亿元,由GL公司(来源:Moneycontrol)(半导体、碳化硅设备领域的领先企业在中国,星期五宣布,它已完成pre-round-A融资达几亿元,由GL公司。这些资金将主要用于加速产品研发,建立设备测试和可靠性实验室,支持快速增长的产品来满足顾客的需求。(半导体成立于2021年3月,是一个高科技的设计公司专注于碳化硅(SiC)功率芯片,专业从事高档碳化硅电力设备的开发和产业化。公司拥有国际领先SiC设备设计和过程的团队。核心团队一直从事碳化硅20多年的技术和设备,并开发和工业化multi-generation碳化硅电力设备。李亮,GL公司的创始合伙人,说碳化硅电力设备的性能优势如耐高压、耐高温、低损耗、小尺寸完全符合发展需要的碳中立的压力点和解决新能源产业。李肇星说,该公司认为,许多领域,包括电动汽车、新能源发电、特高压输电,能量储存,将迎来一个大爆炸对碳化硅电力设备的需求。1200 v碳化硅二极管发起的公司已通过AEC-Q101新能源龙头企业认证和测试,并取得了大规模目前,碳化硅二极管产品各种规格低于1200 v可以分批提供平台。在2022年第一季度,MOSFET在1200 v平台可以提供产品,和产品序列化可以很快完成。SiC MOSFET符合汽车标准的过程中同步研发和可靠性验证。
(半导体常见问题(FAQ)
(半导体是何时成立的?
(半导体成立于2021年。
(半导体的总部在哪里?
(半导体的总部位于上海。
(半导体的最新一轮融资是什么?
(半导体的最新一轮融资是一个- II系列。
(半导体的投资者是谁?
高瓴资本管理有限公司(半导体的投资者包括,Silan,瓦尔登湖国际和NIO资本。
(半导体的竞争对手是谁?
(半导体的竞争对手包括Meipusen半导体和4。
- 预测新兴趋势
- 看到竞争对手的剧本
- 茎精明的投资者
- 确定明天的挑战者
- 现货产业增长
- 杀了分析师的数据工作
比较(半导体和竞争对手
基本的半导体专业研究、开发和产业化碳化硅(SiC)电力设备和半导体。公司提供碳化硅功率半导体器件包括裸死,碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和制造服务包括SiC设备制造和碳化硅外延材料。公司成立于2016年,总部设在深圳,中国。
α电力解决方案专业研发、生产、和销售的碳化硅设备。产品包括碳化硅二极管、碳化硅mosfet,碳化硅模块。公司的产品用于电源管理和节能解决方案。它成立于2018年,总部设在上海,中国。
Meipusen半导体设计和制造电力MOSFET和碳化硅产品。公司集研发、设计、生产、销售和服务。公司成立于2014年,总部设在深圳,中国。
UniSiC专门从事碳化硅功率半导体模块、驱动电路、和碳化硅电力电子系统应用服务。公司成立于2020年,总部设在上海,中国。
Epiworld国际关注碳化硅外延晶片的研究与开发。公司的技术包括碳化硅外延晶片,半导体晶体检查,等等。公司成立于2011年,总部设在厦门,中国。
跳伞者主要从事开发和生产先进的IGBT和第三代电力半导体模块为新能源汽车。公司成立于2019年,位于无锡,中国。
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