DustPhotonics

Axonne为汽车开发下一代高速以太网网络连接解决方案。Axonne的解决方案集成了联网汽车中的系统，例如自动驾驶传感器和显示器与计算集群。

PhotoniSol开发先进的光子技术解决方案。公司专注于硅光子集成器件和功能性光子器件，开发用于光子集成电路的集成光隔离器和电光扫描仪。该公司的产品是为半导体开发的。该公司成立于2020年，总部位于韩国仁川。

Sicoya设计，封装和销售基于特定应用的硅光子学光子集成电路(ASPICs)，用于低成本的光学数据中心互连，具有卓越的性能。aspic可以作为裸模或封装芯片提供。

picoChip的目标是实现下一代无线基础设施。其优化的picoXcell系列硅器件是快速增长的femtocell接入点市场的领导者。其picoArray系列柔性无线处理器是基于ofdma的网络设备的领先解决方案，并支持对EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、WiMAX、LTE、cdma2000和GSM等全球标准的全面软件支持。

Cavium Networks是高度集成半导体产品的领先供应商，可实现网络、通信、存储和安全应用中的智能处理。Cavium Networks提供广泛的集成、软件兼容处理器组合，性能范围从10 Mbps到10 Gbps，可在企业、数据中心、宽带/消费者以及接入和服务提供商设备中实现安全、智能功能。Cavium Networks处理器由提供操作系统、工具支持、参考设计和其他服务的生态系统合作伙伴提供支持。Cavium Networks的主要办公室位于加州山景城，设计团队在加州、马萨诸塞州和印度都有。更多信息，请访问:http://www.caviumnetworks.com

AppliedMicro Circuits Corporation开发，制造和销售用于全球广域网(WAN)和存储区域网络(SAN)的硅网络解决方案。该公司为下一代云基础设施和数据中心提供计算和连接解决方案，提供硅解决方案，大大降低了总拥有成本。